BUSINESS
自动化事业部
Lamination 工艺
  • X-Ray Drilling M/C(HR-E2M)
    设备概要
    为MLB(多层电路板)形成外层电路,加工标准孔的设备(Rigid及FPCB板均可适用)
    适用工程
    Hot Press 工序 - X-Ray Drililng M/C - Router工序
    主要规格
    1) Hole 数 : 1 Holes 以上
    2) Drill Bit:到Ø6mm
    3) Drilling 范围 : X轴 - 290~700mm, Y轴 - 0 ~610mm
    4) Spindle: 电动Spindle
    5) Drill 程度:到±10~20㎛ (适用Rotary & Linear Servo System)
    特征
    1) 确保基板稳定,最大程度地减少加工偏差
    2) 为用户 提供便利的作业方式(UI)
    3) 提供简单的板加工注册程序及保存程序
    4) 稳定可靠的X-Ray Tube及 Camera System结构
    5) 适用Hole Cap及Burr发生时对策案
    option
    1) 吸尘器
    2) 适用与薄板的 AL-Coil Roll to Roll System
    3) In Line Auto Loading System(X-Ray Aligner)
    4) Auto Unloading with sorting
    5) 4軸 Drilling System
  • X-RAY PUNCHER
    设备概要
    为MLB(多层电路板)形成外层电路,加工标准孔的设备 (薄板专用)
    适用工程
    Hot Press 工序 - X-Ray Punching M/C\ - Router工序
    主要规格
    1) work size : 510mm*610mm(协商)
    2) Punch size : 到Ø6mm
    3) 加工机板厚度:0.036~0.2mm
    4) Punch方式:Punch,Die一体式移动方法
    5) Punch加压方式:SERVO PRESS
    6) 加压力:0~1000kg
    7) 程度:到±10~20μm
    其他
    POWER:3P,220V 9.5KWA
    X-RAY TUBE: TWO / FOUR Head
    VOLTAGE-MAX.50KV
    CURRENT - MAX:1.0mA
    Leakage Rate-below 1micro Sv/H
    Air:0.6Mpa 600L/min
    Weight About 3400KG
  • 高频BONDING M/C(HBM-I08)
    设备概要
    为形成外层基板,将部分耐层板和绝缘材料(Prepreg)焊接用设备(Rigid及FPCB板均可适用)
    适用工程
    Oxidation 工序 → Bonding Machine → Lay Up 工序(Hot Press)
    主要规格
    1) Bonding 数 : 4个, 8个(协议)
    2) Bonding厚度 : 到8mm
    3) Align.方式 : CCD Camera
    4) Table数量:左/右 Shuttle方式(2个)
    5) 涂层方式:高频涂层
    6) 涂层程度:±20μm
    7) 涂层时间:根据厚度及材质调整
    特征
    1) 采用Gripping方式消除已发Scratch因素
    2) 通过两个Shuttle Table方式提高作业速度
    3) 符合高多层或Fine Pattern制造的精密度认证
    4) 通过采用稳定的自动卸载方式提高生产效率
    选项(Option)
    1) 自动装载系统
    2) 自动调节宽距的方式
    3) 调整涂层Point等
  • BONDING M/C(HBM-02)
    设备概要
    为形成外层基板,将部分耐层板和绝缘材料(Prepreg)焊接用设备(Rigid及FPCB板均可适用)
    适用工程
    Oxidation 工序 → Bonding Machine → Lay Up 工序(Hot Press)
    主要规格
    1) Bonding 数:12个以上
    2) Bonding厚度:到4mm
    3) Guide Pin数量:4个
    4) Table数量:Shuttle方式(2个)
    5) 温度控制:可独立进行控制的方式
    6) 涂层时间:根据厚度及材质变动(15秒以上)
    特征
    1) 通过两个Shuttle Table的方式,提高作业速度
    2) 使用Spring Type的粘合器,使不良率最小化
    3) 根据Flexible的Pin应用,提高粘合度
    4) 可通过Torque motor方式进行稳定的操作
    选项(Option)
    1) 可以自由更改Heater形状和角度(四角,圆形,圆圈等)以及Pin规格
    2) 自动调节宽距的方式
    3) Touch Screen 方式
    4) 可使用冷却Units / Teflon Sheet
  • LAY UP SYSTEM(LP-1000)
    设备概要
    将SUS Plate和铜箔在 Carrier Plate上自动进行Lay Up的设备 层压多层电路板用的设备
    适用工程
    Bonding Machine → Lay Up System → Hot Press 공정
    主要规格
    1) 移送物品:SUS Plate, Copper Foil / Carrier Plate等
    2) 排序方式:中央排序
    3) 装载数量:根据Hot Press规格
    4) 移送方式 : Servo System & Gripper
    5) Carrier 移送 : 液压缸 & 马达方式
    6) SUS Plate : 投掷机 or In line化(处理机)
    特征
    1) 可进行薄铜箔的处理
    2) 采取快速准确的移送方式
    3) 通过Laser Guide,显示精准的定位 / 还是精准的进行定位的意思
    选项(Option)
    1) 可以进行两列的层叠
    2) 自动调节宽距的方式(SUS Plate, Copper Foil Pad 等)
    3) Carrier Conveyer物流系统
    4) 全自动叠合系统(Lay Up System)